Toshiba président !

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Rédigé le 15-01-2003 à 01:40, par Hyacinthe MENIET, dans Sécurité
Toshiba vient de coiffer sur le poteau, AMD, IBM et TSMC, mais surtout Intel, en annonçant être en mesure de produire en masse, des puces gravées avec une finesse de 90 nanomètres (0,09 micron) dès le deuxième trimestre 2003. Intel, le plus en avance de ses concurrents, ne prévoit cette finesse qu'à partir du troisième de la même année.

Baptisé "TC300", le procédé de fabrication de Toshiba America Electronic Components (TAEC) intègre le low-k insulating qui accélère le transfert de charge et les connexions en cuivre, meilleur conducteur que l'aluminium. Selon TAEC, ce nouveau procédé améliore de 20 % le transfert électrique au niveau du transistor, tout en réduisant sa consommation de 50 % par rapport à la gravure en 130 nanomètres (0,13 micron).